与标准鸥翼式封 装相比
发布时间:2019-04-13 19:37

  采用全新SOT-723封装的广泛标准元件系列,具低高度特性,降低占位面积80%以上,而不影响功耗性能

  2005年4月13日 ? 为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求,安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出50多种SOT-723 平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1.44 mm2的PCB)面积,可提高硅与封装之比率,并提供卓越的功耗性能。

  安森美半导体小信号产品总经理马文乐(Mamoon Rashid)说,“安森美半导体拥有最广泛的先进技术,将提供采用SOT-723封装的小信号器件, 领先业界。对我们的客户,特别是便携式产品的客户而言,这些器件协助他们提供更多功能、更小尺寸、更高能效的最佳产品组合。”

  采用SOT-723封装的分立器件包括数字晶体管、双极性晶体管、小信号肖特基二极管和小信号开关二极管。SOT-723 封装尺寸为1.2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm,有助腾出手机PDA、数码照相机、笔记本电脑和其他应用中珍贵的板面积。

  与业内常用的SOT-23封装相比,SOT-723 的占位面积减少了84% ,高度改善了50%。与标准鸥翼式封装相比,安森美半导体SOT-723器件的平引脚设计改善了高达20%的功耗和12% 的热阻(Theta J-A),为每个板面积提供了卓越的散热性能。

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