因此镀金的纯度要高
发布时间:2019-01-08 23:47

  【慧聪表面处理网印刷电路板电镀金大致可以分成两类镀金方式及应用,一种是端子电镀,主要用于电子产品需要插拔频繁的产品上。例如:适配卡的金手指电镀就是一种典型的范例。这类的镀金,采用合金电镀的方式进行表面处理,金的含量并不纯而会含有部分杂质,藉以提高电镀层的耐磨性。

  但一种金电镀是属于软金电镀,这种电镀的诉求是以打线连接为主要目的,因此镀金的纯度要高,同时一般的要求厚度也较高,单价相对高昂。另外在化学金的部分,分为置换金与还原金两类。置换金的做法是以金离子与电路板的表面金属做氧化还原的置换,因此表面的金属会析出。至于还原金则是利用药液中的还原剂,将金直接还原析出金至电路板表面。因此还原金不会受到电路板表面逐渐封闭不易反应的影响,因此可以制作的金厚度范围较宽。不论是电镀金或者还原金,基本上都是属于电化学的反应范畴。

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